近日，在延吉高新区全芯微集成电路封测项目施工现场，项目推进态势良好，3栋厂房内部装修基本完工，车间作业流水线组装完毕，38台设备运抵现场，安装调试工作正紧锣密鼓开展，试生产进入倒计时阶段。
延吉高新区全芯微集成电路封测项目 摄影 陈延龙
据延吉高新区企业服务局副局长罗聪介绍，该项目系精准招商、定点招商成果，总投资3.2亿元，于2024年开工建设，占地面积约2.2万平方米，建筑面积2.3万平方米，涵盖生产区与办公区。企业核心业务为芯片的封装和测试，其产品广泛应用于智能手机、家电、LED灯等多个领域。
吉林全芯微半导体有限公司设备经理谭多华表示，芯片封测，即芯片封装测试，是将晶圆制造产出的芯片进行封装及性能测试，使其转化为可应用于电子设备的成品芯片。芯片封装主要作用是保护芯片，避免外界环境对芯片造成损害，同时为芯片提供电气连接与物理支撑；芯片测试则是针对封装后的芯片开展功能和性能检测，确保芯片符合设计规格与质量标准。
目前，该项目正进行基础设施完善和内部装修收尾工作，预计4月份完成设备调试并开启试生产。项目达产后，预计年产值可达2.25亿元，年纳税约2580万元。项目建成后，将有力推动延吉高新区芯片产业及上下游产业发展，助力产业升级，为区域经济发展注入新动能。（文 肖玉敏 任卫峰）
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